BGAリボール

当社が使用する装置は、IPCのリボール作業説明で、部品を最も安全に加熱できる装置として推奨されています。

• ボール径φ0.2㎜～0.76㎜サイズのBGA50,000個以上リボール実績あり。
• アンダーフィルが塗布されている部品もお任せください。
• 半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。
• BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまでお任せ下さい。
• 1個からでも対応いたします。
• 短納期作業が可能ですので、ご相談下さい。

リボール工程フロー

作業事例

• POP（2層）IC交換・リボール・プリスタック

こんな時にご相談下さい

• 不良解析のため交換したい。
• 良品と相互交換して解析したい。
• デバイスの納期が間に合わない為、後から実装したい。
• 半田ボールが接合していない事が原因で動作エラーが起きてしまう。
• そんな時にBGAリワーク/リボール、QFNリワークサービスをご検討下さい。
• IR放射加熱方式によるスポット且つムラのない加熱によって高品質をご提供します。
• 3,000ピン以上のBGAもお任せ下さい。

お問い合わせ

京西テクノス株式会社 いわきサービスセンター

0246-72-2808

受付時間 平日8:30～17:30

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